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怎么設定回流焊溫度曲線?

發布時間:2017-06-30 09:45:22點擊率:

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      產品質量是否合格,很大程度上取決于回流焊的溫度曲線圖。那怎么設定怎么設定回流焊溫度曲線呢?用以下方法絕對準確!現在就教大家根據不同的錫膏,設置不同的的曲線圖。
  錫膏特性參數表也是必要的,其包含的信息對溫度曲線是至關重要的,如:所希望的溫度曲線持續時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度。
  開始之前,必須理想的溫度曲線有個基本的認識。理論上理想的曲線由四個部分或區間組成,前面三個區加熱、最后一個區冷卻。爐的溫區越多,越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多數錫膏都能用四個基本溫區成功回流。
  預熱區,也叫斜坡區,貼片機用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區,產品的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續上升,溫度升得太快會引起某些缺陷,如陶瓷電容的細微裂紋,而溫度上升太慢,錫膏會感溫過度,沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區一般占整個加熱通道長度的25~33%。
  活性區,有時叫做干燥或浸濕區,這個區一般占加熱通道的33~50%,有兩個功用,第一是,將PCB在相當穩定的溫度下感溫,允許不同質量的元件在溫度上同質,減少它們的相當溫差。第二個功能是,允許助焊劑活性化,揮發性的物質從錫膏中揮發。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C,如果活性區的溫度設定太高,助焊劑沒有足夠的時間活性化,溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加,但是理想的曲線要求相當平穩的溫度,這樣使得PCB的溫度在活性區開始和結束時是相等的。市面上有的爐子不能維持平坦的活性溫度曲線,選擇能維持平坦的活性溫度曲線的爐子,將提高可焊接性能,使用者有一個較大的處理窗口。 回流區,有時叫做峰值區或最后升溫區。這個區的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是205~230°C,這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C,或達到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性。
  今天,最普遍使用的合金是Sn63/Pb37,這種比例的錫和鉛使得該合金共晶。共晶合金是在一個特定溫度下熔化的合金,非共晶合金有一個熔化的范圍,而不是熔點,有時叫做塑性裝態。本文所述的所有例子都是指共晶錫/鉛,因為其使用廣泛,該合金的熔點為183°C。
  理想的冷卻區曲線應該是和回流區曲線成鏡像關系。越是靠近這種鏡像關系,焊點達到固態的結構越緊密,得到焊接點的質量越高,結合完整性越好。
  作溫度曲線的第一個考慮參數是傳輸帶的速度設定,該設定將決定PCB在加熱通道所花的時間。典型的錫膏制造廠參數要求3~4分鐘的加熱曲線,用總的加熱通道長度除以總的加熱感溫時間,即為準確的傳輸帶速度,例如,當錫膏要求四分鐘的加熱時間,使用六英尺加熱通道長度,計算為:6 英尺 ÷ 4 分鐘 = 每分鐘 1.5 英尺 = 每分鐘 18 英寸。如何有設定回流焊的溫度曲線圖。

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